[实用新型]一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备有效
| 申请号： | 201821693398.1 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN209787544U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 朱欢来;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/473;G06F15/78 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备，金属基覆铜电路板包括：第一铜箔层，包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片；水冷基板，包括第一水冷板面；以及第一绝缘导热层，其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。本实用新型的金属基覆铜电路板使散热效果得到进一步提升，且其制作工艺简单，制作成本低，包括该金属基覆铜电路板的计算设备的工作性能也得到了改善。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜电路板 金属基 本实用新型 绝缘导热层 第二表面 第一表面 计算设备 水冷板 电路板 工作芯片 工作性能 热压连接 散热效果 水冷基板 制作工艺 铜箔层 制作 | ||
【主权项】：
1.一种金属基覆铜电路板，其特征在于，包括：/n第一铜箔层，包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片；/n水冷基板，包括第一水冷板面；以及/n第一绝缘导热层，其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。/n
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