[实用新型]一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件有效
| 申请号： | 201821699872.1 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208835051U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;敖利波;江伟;梁赛嫦 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件，包括芯片、引线框架、导电结合件、陶瓷基板，所述引线框架包括芯片座，芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。本实用新型在引线框架上设置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷层和金属层，陶瓷层面与引线框架芯片座接触、通过导电结合件将陶瓷基板固定在芯片座上，并将金属层面与芯片连接，利用陶瓷的高机械强度、低热膨胀系数缓冲芯片应力，芯片不易出现翘曲、损坏，提高半导体器件封装良率及可靠性，提高了半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 芯片座 导电结合件 引线框架 半导体器件 半导体芯片 本实用新型 陶瓷 固定结构 金属层面 芯片连接 低应力 金属层 陶瓷层 芯片 半导体器件封装 低热膨胀系数 固定陶瓷 固定芯片 缓冲芯片 使用寿命 基板 良率 翘曲 承载 | ||
【主权项】：
1.一种低应力半导体芯片固定结构，包括芯片、引线框架，所述引线框架包括芯片座，其特征在于：还包括导电结合件、陶瓷基板，所述芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。
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