[实用新型]一种插片辅助装置有效
| 申请号： | 201821701508.4 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209029349U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李瑛;魏超锋;成路;肖刚;管辉;邓浩 | 申请（专利权）人： | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种插片辅助装置，用于辅助硅片插入花篮，包括定位工装，用于驱动所述定位工装移动的驱动机构，以及用于支撑所述驱动机构的支撑机构，所述定位工装与所述驱动机构连接，所述驱动机构与所述支撑机构连接，其中，定位工装包括托齿架以及所述托齿架所支撑的多个托齿，多个所述托齿沿所述托齿架间隔设置。本实用新型，解决了硅片插片时由于硅片水平弯曲度较大、使相邻硅片不能正常插入花篮的问题；提高了设备自动化、提高插片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 托齿 定位工装 驱动机构 硅片 插片 本实用新型 辅助装置 支撑机构 花篮 设备自动化 水平弯曲度 辅助硅片 间隔设置 支撑 驱动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种插片辅助装置，用于辅助硅片插入花篮，其特征在于，包括定位工装、以及用于驱动所述定位工装移动的驱动机构，所述定位工装与所述驱动机构连接，其中，定位工装包括托齿架以及所述托齿架所支撑的多个托齿，多个所述托齿沿所述托齿架间隔设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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