[实用新型]一种高散热的LED灯具结构有效
| 申请号： | 201821704319.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209146763U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 叶就信;骆锡钟;叶和木 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/235 | 分类号： | F21K9/235;F21K9/66;F21K9/68;F21K9/69;F21V19/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光面罩能够共用，减小灯具整机重量和尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 透光基板 反射板 高散热 本实用新型 出光面罩 出光面 散热体 灯具 减小 容置 射出 反射 整机 开口 | ||
【主权项】：
1.一种高散热的LED灯具结构，其特征在于包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州立达信光电子科技有限公司，未经漳州立达信光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821704319.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
