[实用新型]一种新型LED灯条及其LED灯有效
申请号: | 201821705125.4 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN208919740U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 赵漫;李福海;谢志国;韦锦星 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型LED灯条及其LED灯,所述新型LED灯条包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体,相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层,所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度,所述绝缘层的横截面为梯形,所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。该种新型LED灯条使条形分布的LED阵列在绝缘层一侧方向上出光角度增大、出光更均匀,解决目前LED芯片呈条形分布的一般LED灯条产品由于出光角度受限导致的亮度偏低、难以高效利用芯片出光的问题;所述LED灯内采用所述新型LED灯条,所述LED灯可发出360度的均匀白光并达到较高的亮度。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 灯条基板 本实用新型 封装胶体 高效利用 角度受限 角度增大 均匀白光 侧方 芯片 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种新型LED灯条,其特征在于,包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体;所述LED发光阵列包括至少一个第一LED发光阵列和至少一个第二LED发光阵列,所述每一个LED发光阵列包括至少一个LED芯片;所述第一LED发光阵列与第二LED发光阵列为相邻发光阵列,相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层,所述绝缘层上设置导电线路层;所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度,所述绝缘层的横截面为梯形,所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。
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