[实用新型]一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托有效
| 申请号： | 201821707977.7 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209105159U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 高文宾 | 申请（专利权）人： | 兴科电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/3816 | 分类号： | H04B1/3816;H04B1/3888;H01R12/71;H01R13/52;H01R13/629;H04M1/18 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523926 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及卡托技术领域，特别是涉及一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托，包括铝件本体、开设于铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于铝件本体的端部的密封组件；密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与第一环形挡条连接的环形凹槽、与环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于粘胶层上的硅胶密封圈；硅胶密封圈凸出于第一环形挡条；硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于胶圈本体上的环形凸部，环形凸部朝向第一环形挡条的方向设置。由于环形凹槽的表面涂覆有粘胶层，然后硅胶密封圈再成型于粘胶层上，使得硅胶密封圈与铝件本体的粘合力更强，进而对手机的密封性也更强，起到很好防水防尘的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶密封圈 环形挡 铝件 环形凹槽 粘胶层 复合材料成型 环形凸部 胶圈本体 密封组件 铝材质 密封卡 硅胶 本实用新型 表面涂覆 方向设置 防水防尘 放置槽 密封性 再成型 粘合力 卡托 手机 涂覆 成型 | ||
【主权项】：
1.一种铝材质与硅胶复合材料成型的密封卡托，其特征在于：包括铝件本体、开设于所述铝件本体上的SIM卡放置槽、设置于所述铝件本体的端部的密封组件；所述密封组件包括设置于铝件本体的端部的第一环形挡条、与所述第一环形挡条连接的环形凹槽、与所述环形凹槽连接的第二环形挡条、涂覆于所述环形凹槽的表面的粘胶层、以及成型于所述粘胶层上的硅胶密封圈；所述硅胶密封圈凸出于所述第一环形挡条；所述硅胶密封圈包括胶圈本体、设置于所述胶圈本体上的环形凸部，所述环形凸部朝向所述第一环形挡条的方向设置。
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