[实用新型]一种太阳能背银浆料银铝接触测试装置有效
| 申请号： | 201821710766.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN208796957U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 涂小平;乔梦书;杨银龙 | 申请（专利权）人： | 常州聚和新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能背银浆料银铝接触测试装置，包括背浆网版、背场铝浆网版，所述背浆网版上开设有若干间隔设置的背浆开口，所述背场铝浆网版上对应所述背浆开口开设有间隔设置的背场开口，所述背浆开口与所述背场开口的对应设置使得所述多晶硅片背面上印刷的所述背面银电极和所述背场铝电极依次相连且部分重叠，以使得所述背面银电极和所述背场铝电极形成串联电极，所述背浆开口比所述背场开口多一个；还包括一电阻测试装置，所述电阻测试装置用于测试首尾背面银电极间的电阻值。本实用新型装置使用快速、简便，浆料厂家内部就能测试银铝接触的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 背场 开口 网版 背面银电极 银铝 电阻测试装置 本实用新型 背场铝浆 背银浆料 间隔设置 接触测试 铝电极 太阳能 测试 多晶硅片 依次相连 装置使用 开口比 电极 电阻 浆料 首尾 背面 串联 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能背银浆料银铝接触测试装置，其特征在于，包括背浆网版、背场铝浆网版，所述背浆网版上开设有若干间隔设置的背浆开口，所述背浆开口用于将背面浆料印刷到一多晶硅片背面上以形成背面银电极，所述背场铝浆网版上对应所述背浆开口开设有间隔设置的背场开口，所述背场开口用于将背场铝浆印刷到所述多晶硅片背面上以形成背场铝电极；所述背浆开口与所述背场开口的对应设置使得所述多晶硅片背面上印刷的所述背面银电极和所述背场铝电极依次相连且部分重叠，以使得所述背面银电极和所述背场铝电极形成串联电极，所述背浆开口比所述背场开口多一个；还包括一电阻测试装置，所述电阻测试装置用于测试首尾背面银电极间的电阻值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
