[实用新型]一种功率放大器用壳体组件有效

专利信息
申请号: 201821713009.7 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN209345435U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 沈银峰 申请(专利权)人: 江苏河海乾诚智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210019 江苏省南京市建*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种功率放大器用壳体组件,包括壳体,所述壳体内水平设有PCB板和铝基板,所述PCB板设置在铝基板上侧,且PCB板和铝基板的左右端均与壳体内壁固定连接,所述PCB板和铝基板的一侧竖直设有散热风扇,所述散热风扇与壳体固定连接,所述PCB板和铝基板与散热风扇相互背离一侧的两个壳体侧壁外表面均设有凹槽,所述凹槽内密封固定连接有防尘网,两个所述壳体侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔,且散热孔均匀设置,所述壳体上设有辅助散热的散热机构。本实用新型结构合理,具有很高的散热效率,在散热的同时,也能避免灰尘进入壳体,从而避免灰尘影响电子元器件,对电子元器件进行保护。
搜索关键词: 铝基板 散热风扇 壳体 本实用新型 电子元器件 功率放大器 壳体侧壁 壳体组件 散热孔 壳体固定连接 凹槽连通 辅助散热 灰尘影响 均匀设置 壳体内壁 散热机构 散热效率 体内水平 防尘网 内密封 散热 竖直 背离
【主权项】:
1.一种功率放大器用壳体组件,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内水平设有PCB板(2)和铝基板(3),所述PCB板(2)设置在铝基板(3)上侧,且PCB板(2)和铝基板(3)的左右端均与壳体(1)内壁固定连接,所述PCB板(2)和铝基板(3)的一侧竖直设有散热风扇(4),所述散热风扇(4)与壳体(1)固定连接,所述PCB板(2)和铝基板(3)与散热风扇(4)相互背离一侧的两个壳体(1)侧壁外表面均设有凹槽,所述凹槽内密封固定连接有防尘网(5),两个所述壳体(1)侧壁上均设有多个与凹槽连通的散热孔,且散热孔均匀设置,所述壳体(1)上设有辅助散热的散热机构(6)。
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