[实用新型]一种双面贴片式SMT胶壳有效
| 申请号： | 201821718221.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN208738466U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张向明 | 申请（专利权）人： | 俊宏精密塑胶电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/51;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/6581 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面贴片式SMT胶壳，包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的八个导电体，八个所述导电体分两组设在所述胶壳本体的左右两侧；所述胶壳本体的顶部设有用于放置可移除组件的放置槽，所述放置槽的前侧和后侧均设有两个导向槽，所述放置槽的左侧和右侧均设有两个定位槽，所述定位槽的外侧均设有定位柱，所述定位槽的前后两侧均设有助焊槽，所述胶壳本体的底部设有两根纵向的焊锡槽，所述导电体大致为匚字型；其益效果是，本实用新型采用双面贴片的方式实现了无孔表面贴片，简化了焊接过程，效率高；通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层，可以很好的将屏蔽电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 胶壳本体 双面贴片 导电体 定位槽 放置槽 胶壳 本实用新型 镀锡铜线编织层 注塑 可移除组件 电磁干扰 焊接过程 内部设置 左右两侧 导向槽 定位柱 焊锡槽 孔表面 匚字型 焊槽 屏蔽 贴片 绝缘 体内 | ||
【主权项】：
1.一种双面贴片式SMT胶壳，其特征在于：包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的八个导电体，八个所述导电体分两组设在所述胶壳本体的左右两侧；所述胶壳本体的顶部设有用于放置可移除组件的放置槽，所述放置槽的前侧和后侧均设有两个导向槽，所述放置槽的左侧和右侧均设有两个定位槽，所述定位槽的外侧均设有定位柱，所述定位槽的前后两侧均设有助焊槽，所述胶壳本体的底部设有两根纵向的焊锡槽，所述导电体大致为匚字型，所述导电体的上端与下端均露出并与所述胶壳本体的上下面平行。
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