[实用新型]针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板有效
| 申请号： | 201821721208.2 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN209435579U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杜中一 | 申请（专利权）人： | 大连职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116035 辽宁省大连市甘*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸；对于两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板，可以采用两次焊膏印刷，第一次先使用厚度较薄的一级模板，第二次使用厚度较厚的二级模板，二级模板的背面在薄焊膏对应焊盘位置开设的凹槽可以保护印刷好的薄焊膏图形。本实用新型的优点是：结构简单、构造合理、易于实现，可以提高两种焊膏厚度需求的表面贴装电路板的焊膏印刷质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 二级模板 焊膏印刷 焊盘位置 电路板 表面贴装 印刷 背面 本实用新型 凹槽形状 焊膏图形 形状一致 次先 | ||
【主权项】：
1.一种针对两种焊膏厚度的两次焊膏印刷模板，是由一个一级模板和一个二级模板组成，其特征在于：一级模板厚度较薄，在薄焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口；二级模板厚度较厚，在厚焊膏对应焊盘位置处开设印刷窗口，并在二级模板背面在薄焊膏对应焊盘位置处开设凹槽，凹槽形状与对应的薄焊膏形状一致，长宽高大于薄焊膏尺寸。
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