[实用新型]多功能集成电路主板绝缘胶带有效

专利信息
申请号: 201821727639.X 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN209412145U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 孔卫军 申请(专利权)人: 苏州益邦电子材料有限公司
主分类号: C09J7/40 分类号: C09J7/40;C09J9/02
代理公司: 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 代理人: 陆明耀;顾祥安
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型揭示了多功能集成电路主板绝缘胶带,包括绝缘基片,所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层,所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层,所述第二导电层的外露面具有粘性,且被离型纸覆盖。本方案设计精巧,结构简单,将局部绝缘、局部导电功能集成于一个产品上,使产品功能多元化,同时使产品自带黏贴性能,从而能够通过一次贴装操作解决现有技术需要将多个单独部件分别贴装导致的操作繁琐的问题,同时有利于保证贴装的精度,贴装便捷、效率高。
搜索关键词: 贴装 绝缘基片 多功能集成电路 第二导电层 第一导电层 绝缘胶带 外露 主板 本实用新型 产品功能 单独部件 导电功能 方案设计 局部区域 第二面 电连接 多元化 离型纸 覆盖 自带 绝缘 面具 保证
【主权项】:
1.多功能集成电路主板绝缘胶带,其特征在于:包括绝缘基片(1),所述绝缘基片(1)的第一面(11)的设定位置设置有第一导电层(2),所述绝缘基片(1)的第二面(12)覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层(2)电连接的第二导电层(3),所述第二导电层(3)的外露面具有粘性,且被离型纸(4)覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州益邦电子材料有限公司,未经苏州益邦电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821727639.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top