[实用新型]多功能集成电路主板绝缘胶带有效
申请号: | 201821727639.X | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN209412145U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 孔卫军 | 申请(专利权)人: | 苏州益邦电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/40 | 分类号: | C09J7/40;C09J9/02 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀;顾祥安 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了多功能集成电路主板绝缘胶带,包括绝缘基片,所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层,所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层,所述第二导电层的外露面具有粘性,且被离型纸覆盖。本方案设计精巧,结构简单,将局部绝缘、局部导电功能集成于一个产品上,使产品功能多元化,同时使产品自带黏贴性能,从而能够通过一次贴装操作解决现有技术需要将多个单独部件分别贴装导致的操作繁琐的问题,同时有利于保证贴装的精度,贴装便捷、效率高。 | ||
搜索关键词: | 贴装 绝缘基片 多功能集成电路 第二导电层 第一导电层 绝缘胶带 外露 主板 本实用新型 产品功能 单独部件 导电功能 方案设计 局部区域 第二面 电连接 多元化 离型纸 覆盖 自带 绝缘 面具 保证 | ||
【主权项】:
1.多功能集成电路主板绝缘胶带,其特征在于:包括绝缘基片(1),所述绝缘基片(1)的第一面(11)的设定位置设置有第一导电层(2),所述绝缘基片(1)的第二面(12)覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层(2)电连接的第二导电层(3),所述第二导电层(3)的外露面具有粘性,且被离型纸(4)覆盖。
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