[实用新型]一种POW单面发光CSP封装结构有效
| 申请号： | 201821735110.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209169170U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;胡玲玲;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种POW单面发光CSP封装结构，包括：芯片、白墙胶和荧光膜，其中，所述白墙胶设在所述芯片两侧且与芯片等高，所述荧光膜位于所述芯片和白墙胶表面，并且所述白墙胶中开设有用于容纳荧光膜的凹槽；凹槽设置有一组或者多组；凹槽的深度低于所述白墙胶的高度。本实用新型提供的POW单面发光CSP封装结构有效地解决了荧光膜与白墙胶之间粘合力不够的问题，增大了荧光膜与白墙胶之间粘连面积，使得两胶之间分离所需的拉力平均提升了25%，提高了产品质量的可靠性。而且本实用新型提出的POW单面发光CSP封装结构可以有效地减少新胶水开发成本以及生产成本，自身的工艺也未在原有工艺上增添新的成本；同时也可用作于填补新胶水开发中空白过渡期的方案。 | ||
| 搜索关键词： | 墙胶 荧光膜 单面发光 封装结构 本实用新型 芯片 胶水 有效地减少 凹槽设置 有效地 粘合力 粘连 等高 可用 生产成本 容纳 开发 填补 | ||
【主权项】：
1.一种POW单面发光CSP封装结构，其特征在于，包括：芯片、白墙胶和荧光膜，其中，所述白墙胶设在所述芯片两侧且与芯片等高，所述荧光膜位于所述芯片和白墙胶表面，并且所述白墙胶中开设有用于容纳荧光膜的凹槽。
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