[实用新型]CSP封装结构有效
| 申请号： | 201821736739.9 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209169166U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;陈文娟;瞿澄;薛水源;罗子杰 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP封装结构，包括：芯片、设置在芯片两侧并与芯片热压式连接的白墙膜、设置在所述芯片的出光面和白墙膜上的荧光膜以及覆盖在芯片的电极和白墙膜表面的沉积材料。本实用新型采用金属沉积外延生长的方式对芯片的电极进行延伸扩大，有效解决了的倒装芯片中因电极尺寸小而导致的不易贴片和焊接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电极 墙膜 本实用新型 封装结构 沉积材料 倒装芯片 金属沉积 外延生长 有效解决 出光面 荧光膜 热压 贴片 焊接 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括：芯片、设置在芯片两侧并与芯片热压式连接的白墙膜、设置在所述芯片的出光面和白墙膜上的荧光膜以及覆盖在芯片的电极和白墙膜表面的沉积材料。
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