[实用新型]一种半导体元件管脚的切脚装置

摘要

一种半导体元件管脚的切脚装置，用于切割半导体元件的管脚，包括：刀座固定板、公刀座、切割刀具组件和传料组件；公刀座可拆卸安装于刀座固定板，切割公刀可水平滑动安装于公刀座，切割公刀和切割母刀之间留置有切割通口；公刀驱动器的输出端连接切割公刀，使切割公刀朝切割母刀方向滑动公刀座上；转盘驱动器安装于传料底座上；转盘驱动器的输出端连接于转动盘，使转动盘转动；转动盘的边缘处设有若干个用于安装半导体元件的元件安装槽；切割母刀安装于转动盘；转动盘将相邻的半导体元件依次送至切割通口，切割公刀向切割母刀滑动，使管脚切断。本设计通过转动盘和转盘驱动器相互配合，达到自动准确送料与自动切割的效果，具有全自动化的特点。

主权项

1.一种半导体元件管脚的切脚装置，用于切割半导体元件的管脚，其特征在于，包括：刀座固定板、公刀座、切割刀具组件和传料组件；所述公刀座可拆卸安装于所述刀座固定板，所述切割刀具组件包括：切割公刀、切割母刀和公刀驱动器；所述切割公刀可水平滑动安装于所述公刀座，所述切割母刀固定于所述刀座固定板，所述切割公刀和所述切割母刀之间留置有切割通口；所述公刀驱动器的输出端连接于所述切割公刀，使所述切割公刀朝所述切割母刀方向滑动于所述公刀座上；所述传料组件包括：传料底座、转盘驱动器和转动盘；所述转盘驱动器安装于所述传料底座上；所述转盘驱动器的输出端连接于所述转动盘，使所述转动盘转动；所述转动盘的边缘处设有若干个用于安装所述半导体元件的元件安装槽；所述切割母刀安装于所述转动盘的下方；所述转动盘转动并将位于所述元件安装槽处相邻的所述半导体元件依次送至所述切割通口，所述切割公刀向所述切割母刀滑动，使所述半导体元件的部分所述管脚切断。