[实用新型]一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板有效
| 申请号： | 201821738017.7 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209562901U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤钰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括双层柔性基板和采用化学镍钯金技术处理得到的镍钯金表面层，双层柔性基板层包括具有可弯折性能的铜箔基材，铜箔基材的上下表面均粘接有复合保护膜，铜箔基材包括第一铜箔板和第二铜箔板，第一铜箔板和第二铜箔板之间填充有复合柔性基板，复合柔性基板与上下铜箔之间通过热固胶粘连；镍钯金表面层包括电镀在布线层走线上的自动镍钯金线、电镀在芯片引脚位置的化金焊盘，还包括连接第一铜箔板和第二铜箔板的镍钯金过孔；本实用新型具有良好的弯折性能，导电性能好使用寿命长，并且良品率高、黑盘风险小。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔板 镍钯金 铜箔基材 化学镍 钯金 复合柔性基板 双层柔性 表面层 电镀 本实用新型 复合保护膜 挠性电路板 导电性能 技术处理 挠性电路 上下表面 使用寿命 弯折性能 芯片引脚 布线层 基板层 可弯折 良品率 热固胶 粘连 焊盘 黑盘 化金 基板 铜箔 粘接 走线 填充 | ||
【主权项】：
1.一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：包括双层柔性基板(1)和采用化学镍钯金技术处理得到的镍钯金表面层(2)，所述镍钯金表面层(2)电镀在双层柔性基板(1)的上下表面布线层；所述双层柔性基板(1)包括具有可弯折性能的铜箔基材(101)，所述铜箔基材(101)的上下表面均粘接有复合保护膜(102)，所述铜箔基材(101)包括第一铜箔板(104)和第二铜箔板(105)，所述第一铜箔板(104)和第二铜箔板(105)之间填充有复合柔性基板(106)，所述复合柔性基板(106)与上下铜箔之间通过热固胶粘连；所述镍钯金表面层(2)包括电镀在布线层走线上的自动镍钯金线(201)、电镀在芯片引脚位置的化金焊盘(202)，还包括连接第一铜箔板(104)和第二铜箔板(105)的镍钯金过孔(203)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市坤钰精工科技有限公司，未经深圳市坤钰精工科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821738017.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种背纯胶补强钢片
- 下一篇：一种高密度HDI电路板
