[实用新型]一种无线通信芯片及无线通信模块有效
| 申请号： | 201821740420.3 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209232775U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 徐炜 | 申请（专利权）人： | 上海庆科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线通信芯片，在芯片本体外周部设置有多个引脚，而相邻引脚之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片的引脚间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片引脚的间距，从而使得无线通信芯片的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片具有更小的体积。本实用新型还提供了一种无线通信模块，由于该无线通信模块中无线通信芯片的结构更加紧凑，体积更小，相应的该无线通信模块也可以具有更小的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信芯片 无线通信模块 引脚 本实用新型 紧凑 相邻引脚 芯片本体 外周部 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；所述引脚包括邮票孔。
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