[实用新型]一种无线通信芯片及无线通信模块有效
| 申请号： | 201821740431.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209045543U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘佐勤 | 申请（专利权）人： | 上海庆科信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于芯片本体外周部的引脚，其中引脚包括导电盘，位于导电盘背向芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于导电盘朝向芯片本体中心一侧的过孔。由于上述导电盘外侧设置有邮票孔，使得无线通信芯片可以通过邮票孔手动安装的方式安装无线通信芯片；由于上述导电盘的内侧设置有过孔，使得无线通信芯片可以通过插针的方式安装无线通信芯片；同时由于上述导电盘的存在，使得无线通信芯片可以通过贴片机安装的方式安装无线通信芯片。从而使得设置上述引脚的无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式。本实用新型还提供了一种无线通信模块，其可以通过多种安装方式安装无线通信模块中的无线通信芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信芯片 导电盘 芯片本体 无线通信模块 邮票孔 引脚 本实用新型 安装方式 手动安装 外侧设置 贴片机 外周部 插针 兼容 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海庆科信息技术有限公司，未经上海庆科信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821740431.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
