[实用新型]基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器有效
| 申请号： | 201821743065.5 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208984269U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 娄帅;刘术林;费友健;刘召利 | 申请（专利权）人： | 江西新力传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 330100 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，包括壳体和设于壳体内侧的陶瓷基板，所述壳体的底部设有可供介质进入的通孔；所述陶瓷基板的底部印刷有厚膜电路，所述厚膜电路的外侧还印刷有玻璃釉层；所述陶瓷基板的顶部固定有柔性电路板，所述厚膜电路位于所述玻璃釉层外侧的焊点通过边卡连接所述柔性电路板；所述陶瓷基板的底部还倒装焊接有MEMS压力敏感芯片；所述MEMS压力敏感芯片的底部及周边设置有填充层，所述填充层附着在所述MEMS压力敏感芯片四周；本实用新型的目的是提供一种能够耐受多种介质、应用范围广的基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 压力敏感芯片 压力传感器 厚膜电路 芯片介质 倒装焊 隔离型 壳体 本实用新型 柔性电路板 玻璃釉层 填充层 边卡 焊点 应用范围广 印刷 倒装焊接 周边设置 附着 耐受 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，包括壳体(8)和设于壳体(8)内侧的陶瓷基板(1)，所述壳体(8)的底部设有可供介质进入的通孔，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的底部印刷有厚膜电路，所述厚膜电路的外侧还印刷有玻璃釉层(2)；所述陶瓷基板(1)的顶部固定有柔性电路板(5)，所述厚膜电路位于所述玻璃釉层(2)外侧的焊点通过边卡(6)连接所述柔性电路板(5)；所述陶瓷基板(1)的底部还倒装焊接有MEMS压力敏感芯片(3)；所述MEMS压力敏感芯片(3)的底部及周边设置有填充层(4)，所述填充层(4)附着在所述MEMS压力敏感芯片(3)底部及四周。
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