[实用新型]集成传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201821746498.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209010149U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成传感器的封装结构，其中，集成传感器的封装结构包括：封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。如此，可使得集成传感器中的各传感器模块之间的相互干扰小、集成传感器灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成传感器 封装腔 传感器模块 封装结构 封装壳 连通 本实用新型 屏蔽结构 外界环境 连通孔 灵敏度 外部 | ||
【主权项】：
1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。
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