[实用新型]传送手臂有效
| 申请号： | 201821748086.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN208923074U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种传送手臂，传送手臂包括：传送叶片，传送叶片上包括至少三个含氟晶圆承载部，含氟晶圆承载部凸出于传送叶片，且含氟晶圆承载部的上表面位于同一水平面，以承载晶圆。通过具有耐高温、耐腐蚀、弹性及软性的含氟晶圆承载部承载晶圆，可增加含氟晶圆承载部与晶圆表面的接触面积及摩擦力；在将晶圆传送至机台中的相关动件位置时，还可增强晶圆与相关动件间的接触的冲击缓冲能力；从而使传送的晶圆的位置具有较高的精准度；从而提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送 承载 含氟 叶片 手臂 动件 机台 本实用新型 同一水平面 冲击缓冲 晶圆表面 精准度 耐腐蚀 耐高温 上表面 软性 | ||
【主权项】：
1.一种传送手臂，其特征在于，所述传送手臂包括：传送叶片，所述传送叶片上包括至少三个含氟晶圆承载部，所述含氟晶圆承载部凸出于所述传送叶片，且所述含氟晶圆承载部的上表面位于同一水平面，以承载晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
