[实用新型]一种用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规有效

专利信息
申请号: 201821762344.6 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN208860246U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 张宁宁;陈耿郎;王友鑫;杨平;蒋淑恋;郑鹏 申请(专利权)人: 厦门市计量检定测试院
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00;G01B5/14;B29C64/118;B29C64/386;B33Y50/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种可以有效测试3D打印机重复定位性能的用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规。所述用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规包括基板和至少两个的定位块,至少两个的所述定位块分别设于基板的一侧的表面上,至少两个的定位块呈矩形阵列分布。
搜索关键词: 重复定位 打印品 定位块 量规 熔融 沉积 测试 基板 矩形阵列分布 本实用新型 有效测试
【主权项】:
1.一种用于测试熔融沉积3D打印品重复定位精度的量规,其特征在于,包括基板和至少两个的定位块,至少两个的所述定位块分别设于基板的一侧的表面上,至少两个的定位块呈矩形阵列分布。
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