[实用新型]封装堆叠结构

摘要

本实用新型实施例公开了一种封装堆叠结构，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一储存芯片、第二储存芯片、控制芯片和空间垫片。第一芯片通过粘片膜叠设在基板上，并通过多根金线与基板电性连接。控制芯片通过粘片膜叠设在基板上，控制芯片通过多根金线与基板电性连接。空间垫片通过粘片膜叠设在控制芯片的上表面。第一储存芯片通过粘片膜叠设在第一芯片和空间垫片的上表面，并通过多根金线与基板电性连接。第二储存芯片通过粘片膜叠设在第一储存芯片的上表面，并通过多根金线与基板电性连接。第二芯片通过粘片膜叠设在第二储存芯片上，并通过多根金线与基板电性连接，从而实现不使用FOW膜实现两层芯片的封装堆叠，且不增加封装结构的厚度。

主权项

1.一种封装堆叠结构，其特征在于，包括：基板、第一芯片、第二芯片、第一储存芯片、第二储存芯片、控制芯片和空间垫片；所述第一芯片通过第一粘片膜叠设在所述基板的上表面，并通过多根第一金线与所述基板电性连接；所述控制芯片通过第二粘片膜叠设在所述基板的上表面，且与所述第一芯片平行设置，所述控制芯片通过多根第二金线与所述基板电性连接；所述空间垫片通过第三粘片膜叠设在所述控制芯片的上表面，且所述空间垫片的上表面与所述第一芯片的上表面位于同一水平面；所述第一储存芯片通过第四粘片膜和第五粘片膜分别叠设在所述第一芯片和所述空间垫片的上表面，并通过多根第三金线与所述基板电性连接；所述第二储存芯片通过第六粘片膜叠设在所述第一储存芯片的上表面，并通过多根第四金线与所述基板电性连接；所述第二芯片通过第七粘片膜叠设在所述第二储存芯片的上表面，并通过多根第五金线与所述基板电性连接。