[实用新型]一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板有效
| 申请号： | 201821764809.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209562907U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈明 | 申请（专利权）人： | 深圳市坤钰精工科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，包括线路板基底和多层布线板，多层布线板包括表面用于安装元件的网格敷铜板和用于进行电源走线设计的内电源网络层，内电源网络层与线路板基底之间还夹装有接地网格层；内电源网络层上开凿有用于布置电源线的走线微沟槽，走线微沟槽的槽壁上附着有薄沉积导电层，薄沉积导电层对应的走线微沟槽底部上方填充有采用脉冲镀铜填充技术制成的镀铜导电走线；本实用新型的镀铜层厚度可以精确控制，并且电镀层表面平整、结构紧密、导电性能良好，并具有良好的散热性能，使用寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 微沟槽 线路板 脉冲镀 内电源 铜填充 网络层 走线 沉积导电层 多层布线板 基底 使用寿命延长 本实用新型 安装元件 表面平整 导电性能 导电走线 电源走线 技术线路 接地网格 散热性能 电镀层 电源线 镀铜层 敷铜板 网格 槽壁 镀铜 附着 开凿 填充 | ||
【主权项】：
1.一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板，包括线路板基底(1)和多层布线板(2)，其特征在于：所述多层布线板(2)包括表面用于安装元件的网格敷铜板(201)和用于进行电源走线设计的内电源网络层(202)，内电源网络层(202)与线路板基底(1)之间还夹装有接地网格层(203)；所述内电源网络层(202)上开凿有用于布置电源线的走线微沟槽(204)，所述走线微沟槽(204)的槽壁上附着有采用化学相沉积的方法进行电化学处理得到的薄沉积导电层(205)，所述薄沉积导电层(205)由硫酸盐型镀铜液添加润湿剂、整平剂和抑制剂复合沉积得到；所述薄沉积导电层(205)对应的走线微沟槽(204)底部上方填充有采用脉冲镀铜填充技术制成的镀铜导电走线(206)。
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