[实用新型]超低热阻导热硅脂有效
| 申请号： | 201821765295.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209065823U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 刘琴;柴建功;刘诚 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧普特工业材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热硅脂应用技术领域，且公开了超低热阻导热硅脂，包括封存套，所述封存套的外部套接有外套壳，所述封存套的内部开设有填充腔，所述填充腔的内部填充有散热膏，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件，所述扩散件由扩散杆、扩散板和扩散孔组成，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆，所述扩散杆的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板。该超低热阻导热硅脂，通过设置在填充腔上的扩散件和散热盘上的散热通孔，使得导热硅脂的导热性能得到了充分的利用，且免去了导热硅脂不成形不方便使用在部分散热环境中的烦恼，方便了使用者的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅脂 填充 低热阻 扩散件 封存 内腔顶部 扩散板 扩散 应用技术领域 本实用新型 导热性能 内部填充 散热环境 散热通孔 左右两侧 扩散孔 散热膏 散热盘 外套壳 成形 套接 烦恼 外部 | ||
【主权项】：
1.超低热阻导热硅脂，包括封存套(1)，其特征在于：所述封存套(1)的外部套接有外套壳(2)，所述封存套(1)的内部开设有填充腔(4)，所述填充腔(4)的内部填充有散热膏(5)，所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件(6)，所述扩散件(6)由扩散杆(7)、扩散板(8)和扩散孔(9)组成，所述填充腔(4)的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆(7)，所述扩散杆(7)的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板(8)，所述扩散板(8)的正面开设有数量为三个的扩散孔(9)，所述外套壳(2)的底部固定安装有安装片(10)，所述外套壳(2)的顶部固定安装有散热盘(11)，所述散热盘(11)的正面开设有数量不少于十个的散热通孔(12)，所述散热盘(11)的顶部固定安装有起伏垫(3)。
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