[实用新型]一种半导体光器件封装结构

摘要

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体光器件封装结构，金属管盖安装于金属管座上，且金属管盖与金属管座之间形成密封的腔体，腔体中设置有半导体光元件和基板；基板粘接固定于金属管座上；半导体光元件焊接于基板上，且半导体光元件与基板电气连接；柔性电路板的一端位于腔体内，另一端位于腔体外；柔性电路板位于腔体内的一端粘接固定于金属管座上，且与基板电气连接；半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；金属管座远离柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。本实用新型提供的半导体光器件封装结构中各个结构之间通过表面粘接、焊接或电气连接的方式进行组装，操作工艺简单，实现低成本、气密性封装。

主权项

1.一种半导体光器件封装结构，其特征在于：包括金属管座、金属管盖、柔性电路板和基板；所述金属管盖安装于所述金属管座上，且所述金属管盖与所述金属管座之间形成密封的腔体，所述腔体中设置有半导体光元件和基板；所述基板粘接固定于所述金属管座上；所述半导体光元件焊接于所述基板上，且所述半导体光元件与所述基板电气连接；所述柔性电路板的一端位于所述腔体内，另一端位于所述腔体外；所述柔性电路板位于所述腔体内的一端粘接固定于所述金属管座上，且与所述基板电气连接；所述半导体光元件的光路上依次设置有聚焦透镜和隔离器；所述金属管座远离所述柔性电路板的一侧通过调节环与插针组件焊接固定。