[实用新型]一种便于封装的半导体三极管有效
申请号: | 201821771813.0 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN208889662U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 潘湘民 | 申请(专利权)人: | 深圳市金力大电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L23/48;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;苏芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于封装的半导体三极管,包括封装外壳,所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板,另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧,且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套,所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套,所述第二管套的内部设置有引脚,所述引脚的一端设置有引脚连接头,本实用新型通过第一支撑座和第二支撑座与封装外壳的旋合连接,可以在三极管与引脚连接时进行安装,保证封装外壳密封性的同时保证引脚与三极管连接的紧密性,避免传统引脚在三极管上造成引脚损坏无法更换的问题。 | ||
搜索关键词: | 支撑座 引脚 封装外壳 外壁 三极管 本实用新型 第二管 封装 螺纹旋合 内部设置 旋合连接 一端设置 紧密性 连接头 密封性 挂板 管套 保证 | ||
【主权项】:
1.一种便于封装的半导体三极管,包括封装外壳,其特征在于:所述封装外壳的一侧外壁上设置有挂板,另一侧外壁上通过螺纹旋合连接有第一支撑座和第二支撑座,所述第一支撑座位于第二支撑座的一侧,且第一支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第一管套,所述第二支撑座上远离封装外壳的一侧外壁上设置有第二管套,所述第二管套的内部设置有引脚,所述引脚的一端设置有引脚连接头,所述第二支撑座的一侧外壁上设置有第一固定块,所述封装外壳的一侧内壁上设置有发射板、基板和集电板,所述基板位于发射板与集电板之间,且基板的一侧外壁上设置有第二连接板,所述发射板和集电板的一侧外壁上均匀设置由于第一连接板,所述第一连接板与第二连接板通过螺栓固定连接,所述封装外壳的一侧内壁上靠近第一固定块的一侧位置处设置有第二固定块,所述第二固定块与第一固定块通过固定销固定连接,所述封装外壳相邻于挂板的一侧外壁上开设有凹槽,所述发射板、基板和集电板的外壁上均匀绕设有绝缘带,所述集电板的一侧外壁上靠近引脚连接头的一侧位置处设置有连接触点。
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