[实用新型]5G毫米波宽带差分天线有效
| 申请号： | 201821776122.X | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208862174U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 施金;王磊;杨实 | 申请（专利权）人： | 南通至晟微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G毫米波宽带差分天线，包括：设置于顶层介质基板上表面的顶层结构，包括金属条带以及对称分布于金属条带两侧的两组金属贴片谐振器，金属条带用于将微波信号耦合给所述两组金属贴片谐振器以产生所需要的谐振模式；设置于底层介质基板上表面和顶层介质基板下表面之间的中间层结构，所述中间层结构为在自身厚度方向开设有两个通孔的金属大地；设置于底层介质基板下表面的底层结构，包括两个馈电结构，两个馈电结构分别经由穿过两个通孔的两个金属通孔与所述金属条带连接，以对所述金属条带进行对称馈电，本实用新型的剖面低、带宽宽及结构简单，满足了第五代移动通信技术对带宽的需求，同时，本天线交叉极化低、方向图对称。 | ||
| 搜索关键词： | 金属条带 顶层 本实用新型 毫米波宽带 中间层结构 底层介质 金属贴片 馈电结构 谐振器 两组 通孔 天线 带宽 介质基板上表面 天线交叉极化 移动通信技术 自身厚度方向 基板上表面 基板下表面 底层结构 对称分布 对称馈电 介质基板 金属通孔 微波信号 谐振模式 耦合 方向图 下表面 对称 穿过 金属 | ||
【主权项】：
1.一种5G毫米波宽带差分天线，其特征在于，包括：设置于顶层介质基板上表面的顶层结构(1)，包括金属条带(4)以及对称分布于金属条带(4)两侧的两组金属贴片谐振器(5)，金属条带(4)用于将微波信号耦合给所述两组金属贴片谐振器(5)以产生所需要的谐振模式；设置于底层介质基板上表面和顶层介质基板下表面之间的中间层结构(2)，所述中间层结构(2)为在自身厚度方向开设有两个通孔(6)的金属大地(7)；设置于底层介质基板下表面的底层结构(3)，包括两个馈电结构(8)，两个馈电结构(8)分别经由穿过两个通孔(6)的两个金属通孔(9)与所述金属条带(4)连接，以对所述金属条带(4)进行对称馈电。
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