[实用新型]一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构有效
| 申请号： | 201821777121.7 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209029676U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 吴的海;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种能够实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构，所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路，用于为键合在其上的激光芯片散热；其中，在激光芯片腔长方向上，所述微通道具有前端部和后端部，且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。基于本实用新型提供的方案，能够明显提高靠近激光芯片前端腔面处的散热能力，有效地解决了传统设计中激光芯片前端腔面处结温过高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光芯片 液体制冷器 本实用新型 封装结构 温度均匀 后端部 前端部 前端腔 微通道 传统设计 腔长方向 散热能力 液体制冷 有效地 散热 键合 结温 | ||
【主权项】：
1.一种实现温度均匀分布的液体制冷器，其特征在于，所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路，用于为键合在其上的激光芯片散热；其中，在激光芯片腔长方向上，所述微通道具有前端部和后端部，且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。
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