[实用新型]一种SMC片材去膜装置

摘要

一种SMC片材去膜装置，其特征在于：所述的左框架（1）与右框架（2）之间还连接有两个滚轴Ⅰ（17）与两个滚轴Ⅱ（18），滚轴Ⅰ（17）位于左框架（1）内的端部设有从动轮，左框架（1）上设有的驱动电机（5）通过传动带分别与两个滚轴Ⅰ（17）上的从动轮连接，通过驱动电机（5）带动滚轴Ⅰ（17）旋转进行SMC片材去膜工作。本实用新型，大大降低了劳动强度，提高生产效率。

主权项

1.一种SMC片材去膜装置，包含机架，所述的机架由左框架（1）、右框架（2）与连接杆（3）组成，左框架（1）与右框架（2）之间通过连接杆（3）连接；其特征在于：所述的左框架（1）的内侧面从下至上依次设有带驱动座（4）的下横梁（11）、中横梁（12）、上横梁（13），驱动座（4）上设有驱动电机（5），中横梁（12）上设有轴承座Ⅰ（6），上横梁（13）上设有轴承座Ⅲ（7）；左框架（1）的前侧立面在中部设有轴承座Ⅳ（8），左框架（1）的后侧立面在中部还设有轴承座Ⅴ（9）；所述的右框架（2）除下横梁（11）上没有驱动座（4）其它与左框架（1）结构对称,其中横梁（12）上设有与轴承座Ⅰ（6）对应的轴承座Ⅵ（10），上横梁（13）上设有与轴承座Ⅲ（7）对应的轴承座Ⅶ（14），右框架（2）的前侧立面上设有与轴承座Ⅳ（8）对应的轴承座Ⅷ（15），右框架（2）的后侧立面上设有与轴承座Ⅴ（9）对应的轴承座Ⅸ（16）；轴承座Ⅰ（6）与轴承座Ⅵ（10）之间以及轴承座Ⅲ（7）与轴承座Ⅶ（14）之间分别连接有滚轴Ⅰ（17），滚轴Ⅰ（17）位于左框架（1）内的端部设有从动轮；轴承座Ⅳ（8）与轴承座Ⅷ（15）之间以及轴承座Ⅴ（9）与轴承座Ⅸ（16）之间分别连接有滚轴Ⅱ（18）；驱动电机（5）通过传动带与从动轮连接，带动滚轴Ⅰ（17）进行旋转。