[实用新型]电路板以及超算设备有效

专利信息
申请号: 201821784679.8 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN209914164U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 吕政勇 申请(专利权)人: 北京比特大陆科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G06F1/20
代理公司: 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 张宁;刘芳
地址: 100192 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种电路板以及超算设备,其中,该电路板包括电路板本体,电路板本体内部设置有至少一个液冷层;液冷层,用于对电路板进行散热。在电路板本体的内部设置液冷层,通过液冷层中的导热液体的流动,可以带走电路板本体的大量热量,可以很好的降低电路板的温度,提升电路板的散热效果;进而保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤,保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。
搜索关键词: 电路板 电路板本体 液冷 内部设置 元器件 本实用新型 导热液体 散热效果 散热 损伤 流动 保证
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括:/n电路板本体,所述电路板本体内部设置有至少一个液冷层;/n所述液冷层,用于对所述电路板进行散热;/n至少一个液冷层中的每一个液冷层为液冷管;/n至少一个所述液冷管中的一个或多个液冷管位于所述电路板的绝缘层之间,所述一个或多个液冷管中的每一个液冷管为可导电的液冷管;可导电的液冷管与所述电路板的金属层之间导通。/n
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