[实用新型]天线单元、天线模块及大规模阵列天线有效
| 申请号： | 201821786751.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208939141U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 段红彬;李明超;潘荫杰 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种天线单元，包括：一体成型的非金属基体，包括基体底板和设于基体底板顶面的隔板，基体底板的顶面设有至少部分作为馈电网络电路层的第一金属层，基体底板的底面设有第二金属层，隔板的至少一个侧面设有第三金属层；第一馈电柱，设于基体底板的顶面并用于支承辐射单元并电性连接辐射单元和馈电网络电路层；第二馈电柱，设于基体底板的底面并用于电性连接设于基体底板底部的校准网络；第一馈电柱和第二馈电柱与非金属基体通过一体成型工艺形成一个整体。该天线单元结构简单紧凑，在实现轻量化高度集成的同时，还产品一致性较好，有利于提升天线的电气性能。本实用新型还提供了一种包括上述天线单元的天线模块及大规模阵列天线。 | ||
| 搜索关键词： | 基体底板 馈电柱 天线单元 天线 隔板 本实用新型 大规模阵列 非金属基体 电性连接 辐射单元 馈电网络 天线模块 电路层 底面 顶面 天线单元结构 一体成型工艺 产品一致性 第二金属层 第一金属层 一体成型的 电气性能 高度集成 校准网络 金属层 轻量化 支承 紧凑 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种天线单元，其特征在于，包括：一体成型的非金属基体，所述非金属基体包括基体底板和设于所述基体底板顶面的隔板，所述基体底板的顶面设有第一金属层，所述第一金属层至少部分作为馈电网络电路层，所述基体底板的底面设有使所述基体底板能作为反射板的第二金属层，所述隔板的至少一个侧面设有使所述隔板能作为辐射边界的第三金属层；第一馈电柱，所述第一馈电柱设于所述基体底板的顶面，所述第一馈电柱用于支承辐射单元并电性连接所述辐射单元和所述馈电网络电路层；第二馈电柱，所述第二馈电柱设于所述基体底板的底面并用于电性连接设于所述基体底板底部的校准网络；所述第一馈电柱和所述第二馈电柱与所述非金属基体通过一体成型工艺形成一个整体。
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