[实用新型]一种微桥结构和微电子器件有效
申请号: | 201821791270.9 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208753320U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 许正一;陈敏;吴多武 | 申请(专利权)人: | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/02;H01L31/18 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 苏胜 |
地址: | 210000 江苏省南京市浦口*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供一种微桥结构和微电子器件,该微桥结构包括读出电路基底,该读出电路基底上制作有第一引出电极;位于读出电路基底一侧且覆盖第一引出电极的第一钝化层;位于第一钝化层远离读出电路基底一侧的第二引出电极;位于第一钝化层远离读出电路基底一侧的第二钝化层,该第二钝化层覆盖第二引出电极的部分区域;位于第二引出电极远离第一钝化层一侧的桥墩结构,该桥墩结构与第二引出电极接触;其中,第一钝化层上开设有贯穿该第一钝化层两侧的第一通孔,第一通孔中填充有用于第一引出电极与第二引出电极连接的第一连接电极,本实用新型能够有效降低微桥结构的工艺难度,确保器件良率。 | ||
搜索关键词: | 引出电极 钝化层 读出 微桥结构 路基 本实用新型 微电子器件 桥墩结构 通孔 工艺难度 连接电极 覆盖 良率 填充 贯穿 制作 | ||
【主权项】:
1.一种微桥结构,其特征在于,包括:读出电路基底,该读出电路基底上制作有用于读出电路引出的第一引出电极;位于所述读出电路基底一侧且覆盖所述第一引出电极的第一钝化层;位于所述第一钝化层远离所述读出电路基底一侧的第二引出电极;位于所述第一钝化层远离所述读出电路基底一侧的第二钝化层,该第二钝化层覆盖所述第二引出电极的部分区域;位于所述第二引出电极远离所述第一钝化层一侧的桥墩结构,该桥墩结构与所述第二引出电极接触;其中,所述第一钝化层上开设有贯穿该第一钝化层两侧的第一通孔,所述第一通孔中填充有用于所述第一引出电极与所述第二引出电极连接的第一连接电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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