[实用新型]一种用于集成电路芯片的打点治具

摘要

本实用新型属于打点治具领域，尤其公开了一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板，所述治具基板的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽，所述芯片收纳槽的内壁两侧均设有弹簧槽，所述弹簧槽远离芯片收纳槽的一侧内壁固定有弹簧的一端，弹簧的另一端固定有限位块，所述治具基板的底部设有安装槽，所述芯片收纳槽的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板，所述顶升板的底部固定有连杆，所述连杆的下端贯穿治具基板并延伸至安装槽中，多个所述连杆的下端固定在横板的顶部，所述横板的底部安装有升降机构。本实用新型结构新颖，设计巧妙，结构合理，适合推广使用。

主权项

1.一种用于集成电路芯片的打点治具，包括治具基板（1），其特征在于，所述治具基板（1）的顶部以方形阵列方式设有多个芯片收纳槽（2），所述芯片收纳槽（2）的内壁两侧均设有弹簧槽（16），所述弹簧槽（16）远离芯片收纳槽（2）的一侧内壁固定有弹簧（17）的一端，弹簧（17）的另一端固定有限位块（18），所述治具基板（1）的底部设有安装槽，所述芯片收纳槽（2）的内底壁设有预留槽，预留槽中设置有顶升板（11），所述顶升板（11）的底部固定有连杆（10），所述连杆（10）的下端贯穿治具基板（1）并延伸至安装槽中，多个所述连杆（10）的下端固定在横板（7）的顶部，所述横板（7）的底部安装有升降机构。