[实用新型]高集成功率模块和电器有效
| 申请号： | 201821791581.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208796991U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;苏宇泉;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 401336 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高集成功率模块和电器。该高集成功率模块包括：基板；绝缘层，其设在所述基板的至少一部分表面上；铜箔走线层，其设在所述绝缘层远离所述基板的至少一部分表面上；所述铜箔走线层上包括基板接触部(基板pad)，所述基板接触部设在所述铜箔走线层上远离所述基板的一部分表面上；异方性导电胶层，其设在所述基板接触部上远离所述基板的表面上；驱动单元，其设在所述异方性导电胶层远离所述基板的表面上。由此，该高集成功率模块通过异方性导电胶实现驱动单元与基板的倒装连接，避免了绑线的使用，从而降低了高集成功率模块生产制造过程中对绑线机台的依赖，并且减少了高集成功率模块在塑封过程中的冲线风险，提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 高集成功率模块 基板接触部 铜箔走线 绝缘层 异方性导电胶层 驱动单元 绑线 机台 生产制造过程 异方性导电胶 本实用新型 电器 倒装 良率 塑封 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：基板；绝缘层，所述绝缘层设在所述基板的至少一部分表面上；铜箔走线层，所述铜箔走线层设在所述绝缘层远离所述基板的至少一部分表面上；所述铜箔走线层上包括基板接触部，所述基板接触部设在所述铜箔走线层上远离所述基板的一部分表面上；异方性导电胶层，所述异方性导电胶层设在所述基板接触部上远离所述基板的表面上；驱动单元，所述驱动单元设在所述异方性导电胶层远离所述基板的表面上。
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