[实用新型]一种多层散热结构整流硅堆有效
| 申请号： | 201821791665.9 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN209030111U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张裕;陈岗 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层散热结构整流硅堆，从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板，第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定，中间留出散热间隔。所述的第一层PCB板上端和第四层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板下端和第三层PCB板上端均安装有多个阻容吸收组件。不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用多层空间的自然散热结构，体积小、散热好。 | ||
| 搜索关键词： | 第三层 第一层 多层散热结构 整流硅堆 上端 下端 自然散热结构 本实用新型 从上至下 多层空间 螺柱固定 密封结构 散热间隔 阻容吸收 二极管 散热片 体积小 散热 浇筑 | ||
【主权项】：
1.一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板，第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定，中间留出散热间隔；所述的第一层PCB板上端和第四层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板下端和第三层PCB板上端均安装有多个阻容吸收组件，所述的第二层PCB板下端的多个阻容吸收组件与第一层PCB板上端的多个二极管位置一一对应，所述的第三层PCB板上端的多个阻容吸收组件与第四层PCB板下端的多个二极管位置一一对应。
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