[实用新型]一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路有效
申请号: | 201821797014.0 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN208986944U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 杨辉;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技有限公司 |
主分类号: | H04B10/40 | 分类号: | H04B10/40 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 胡建文 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,包括HOST模块和Module模块,所述HOST模块与所述Module模块相连,所述HOST模块包括第一比较器芯片、输入端为H_RSTn的第一三态门芯片、输入端为H_LPWn的反相器和输入端为H_LPWn的第二三态门芯片,所述Module模块包括第二比较器芯片和输入端为M_INT的第三三态门芯片。本实用新型还提供一种400G OSFP光模块,包括400G OSFP光模块壳体,还包括上述的应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,所述应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路位于所述400G OSFP光模块壳体内。本实用新型电路逻辑完全满足OSFP协议,可靠实现了信号双向传输。 | ||
搜索关键词: | 光模块 双向传输 多电平 输入端 本实用新型 三态门 比较器芯片 芯片 应用 信号双向传输 光模块壳体 电路逻辑 反相器 体内 | ||
【主权项】:
1.一种应用于400G OSFP光模块双向传输多电平逻辑电路,其特征在于:包括HOST模块和Module模块,所述HOST模块与所述Module模块相连,所述HOST模块包括第一比较器芯片、输入端为H_RSTn的第一三态门芯片、输入端为H_LPWn的反相器和输入端为H_LPWn的第二三态门芯片,所述第一比较器芯片包括输出端为H_INTn的第一输出端和输出端为H_PRSn的第二输出端,所述Module模块包括第二比较器芯片和输入端为M_INT的第三三态门芯片,所述第二比较器芯片包括输出端为M_LPWn的第三输出端和输出端为M_RSTn的第四输出端,所述第一三态门芯片的使能端与所述第一三态门芯片的输入端相连,所述第一三态门芯片的输出端与所述第三三态门芯片的输出端相连,所述第三三态门芯片的使能端与所述第三三态门芯片的输入端相连,所述第一三态门芯片的输出端与所述第一比较器芯片的第一输入端电连接,所述第一比较器芯片的第二输入端、第三输入端均与所述第一比较器芯片的参考电压端电连接,所述第一比较器芯片的第四输入端分别与所述第二三态门芯片的输出端和所述第二比较器芯片的第五输入端相连,所述反相器的输出端与所述第二三态门芯片的使能端相连,所述第二比较器芯片的第六输入端、第七输入端均与所述第二比较器芯片的参考电压端电连接,所述第二比较器芯片的第八输入端与所述第三三态门芯片的输出端电连接。
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