[实用新型]一种用于LED电路板加工的锡焊装置有效
申请号: | 201821801109.5 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN209318953U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 蔡天平 | 申请(专利权)人: | 漳浦比速光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350600 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于LED电路板加工的锡焊装置,包括外壳、安装架,所述外壳上设置有所述安装架,所述安装架下侧设置有同步导轨,所述同步导轨上设置有焊接机构,所述焊接机构内设置有第一支臂,所述第一支臂下侧设置有转动器,所述转动器一侧设置有液压缸,所述液压缸下侧设置有第二支臂,所述第二支臂内设置有旋转器,所述旋转器下侧设置有焊接架,所述焊接架上一侧设置有转动槽,所述焊接架上设置有电烙头。有益效果在于:1、采用多轴进行焊接,电烙头可进行转动,实现多角度高精度焊接,提高了焊接效率和生产质量;2、采用水冷进行冷却,排风机排风防止有害气体聚集,使用安全,自动化焊接降低了劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 支臂 安装架 焊接架 焊接机构 同步导轨 锡焊装置 电烙头 旋转器 液压缸 转动器 焊接 本实用新型 自动化焊接 焊接效率 气体聚集 排风机 转动槽 多轴 排风 水冷 加工 转动 冷却 生产 | ||
【主权项】:
1.一种用于LED电路板加工的锡焊装置,其特征在于:包括外壳、安装架,所述外壳上设置有所述安装架,所述安装架下侧设置有同步导轨,所述同步导轨上设置有焊接机构,所述焊接机构内设置有第一支臂,所述第一支臂下侧设置有转动器,所述转动器一侧设置有液压缸,所述液压缸下侧设置有第二支臂,所述第二支臂内设置有旋转器,所述旋转器下侧设置有焊接架,所述焊接架上一侧设置有转动槽,所述焊接架上设置有电烙头,所述电烙头下侧设置有定位槽,所述定位槽两侧设置有固定块,所述定位槽下侧设置有水冷管,所述定位槽两侧设置有输送机构,所述安装架两侧设置有排风机,所述安装架一侧设置有透明隔离板,所述外壳上设置有控制箱,所述控制箱一侧设置有电源模块,所述排风机、所述同步导轨、所述液压缸、所述电烙头、所述电源模块、所述旋转器、所述转动器、所述输送机构均与所述控制箱电连接。
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