[实用新型]一种复合层式半导体级石英坩埚有效

专利信息
申请号: 201821804914.3 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN209098511U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 王建军;李常国;李杰;何玉鹏 申请(专利权)人: 宁夏富乐德石英材料有限公司
主分类号: C03C3/06 分类号: C03C3/06;C03B20/00
代理公司: 宁夏合天律师事务所 64103 代理人: 孙彦虎
地址: 750021 宁夏回*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 一种复合层式半导体级石英坩埚,包括石英坩埚本体、第一保护层、第二保护层、第三保护层、第四保护层,石英坩埚本体剖面呈U型设置,在石英坩埚本体表面由内至外依次设置了第一保护层、第二保护层、第三保护层、第四保护层,第一保护层相对现有技术的微气泡层更厚,实现石英坩埚生产半导体级硅棒,本实用新型在石英坩埚本体表面设置有第一保护层和第三保护层,呈双微气泡层设置,减少了第一保护层、第三保护层中微气泡长大破裂的情形,第四保护层阻碍微气泡进入硅液中,解决了石英坩埚本体内部硅液面抖动的难题,第四保护层所含杂质含量极低,实现半导体级硅棒在拉晶过程中不析晶,解决了析晶引起半导体级硅棒结晶缺陷增高的难题。
搜索关键词: 石英坩埚 保护层 第一保护层 半导体级硅 第二保护层 半导体级 复合层式 微气泡层 微气泡 析晶 本实用新型 表面设置 结晶缺陷 依次设置 硅液面 抖动 硅液 拉晶 增高 破裂 阻碍 生产
【主权项】:
1.一种复合层式半导体级石英坩埚,其特征在于:包括石英坩埚本体、第一保护层、第二保护层、第三保护层、第四保护层,所述石英坩埚本体剖面呈U型设置,所述第一保护层设置于石英坩埚本体的内表面上,所述第二保护层设置于第一保护层的内表面上,所述第三保护层设置于第二保护层的内表面上,所述第四保护层设置于第三保护层的内表面上,所述第一保护层和所述第三保护层为微气泡层,所述第二保护层和所述第四保护层为真空透明层。
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