[实用新型]马达冷却套件有效

专利信息
申请号: 201821804935.5 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN209046423U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 徐宏信 申请(专利权)人: 亚泰半导体设备股份有限公司
主分类号: H02K5/20 分类号: H02K5/20
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 郭雨桐
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供了一种马达冷却套件,其包括圆盘底座及心柱。圆盘底座包括:心柱锁定空间、中央开孔以及至少一底座密封套件。第一开孔设置于圆盘底座侧面,与第一流道连通,第一流道向圆盘底座中央延伸,并与中央开孔连通。第二开孔设置于圆盘底座侧面,与第二流道连通,第二流道向圆盘底座顶面延伸,并与圆盘底座上表面设置的上表面开孔连通。心柱内部设置有一端与中央开孔连通的心柱开孔,另一端设置有至少一心柱孔洞,外表面设置有至少一心柱密封套件。马达冷却套件透过底座密封套件及心柱密封套件固定于磁浮马达中。
搜索关键词: 圆盘底座 心柱 连通 冷却套件 中央开孔 套件 马达 底座密封 第二流道 第一流道 上表面 开孔 孔洞 本实用新型 磁浮马达 第二开孔 第一开孔 密封套件 内部设置 一端设置 侧面 柱密封 延伸 顶面 锁定
【主权项】:
1.一种马达冷却套件,用于冷却磁浮马达,其特征在于,所述马达冷却套件包括:圆盘底座,其包括:心柱锁定空间,向下凹设于所述圆盘底座顶面,所述心柱锁定空间设置有中央开孔,于所述心柱锁定空间外侧壁设置有至少一底座密封套件;第一开孔,设置于所述圆盘底座侧面,与第一流道连通,所述第一流道向所述圆盘底座中央延伸,并与所述中央开孔连通;以及第二开孔,设置于所述圆盘底座侧面,与第二流道连通,所述第二流道向所述圆盘底座顶面延伸,并与所述圆盘底座上表面设置的上表面开孔连通;以及心柱,内部设置有一端与所述中央开孔连通的心柱开孔,所述心柱另一端设置有至少一心柱孔洞,并于所述心柱接近所述心柱孔洞一端的外表面设置有至少一心柱密封套件;其中所述马达冷却套件透过所述底座密封套件及所述心柱密封套件固定于所述磁浮马达中。
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