[实用新型]一种COB光源结构有效
| 申请号： | 201821813436.2 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN208939007U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 夏正浩;李炳乾;张康;罗明浩;俞理云;林威 | 申请（专利权）人： | 中山市光圣半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB光源结构，其COB基板上的焊线端不小于3个，焊线端通过若干条芯片串联线路依次串联连接，前后串联的两焊线端之间都至少并联两条芯片串联线路，如此，一方面便于具体实施时使得本案每条芯片串联线路不需要很长，不需要来回转弯，其具有实质性特点和进步，另一方面，当某一条芯片串联线路损坏时，该条芯片串联线路两端的焊线端之间还能通过另一条的芯片串联线路连接，有利于延长COB光源的使用寿命，其具有实质性特点和进步。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片串联 焊线端 实质性特点 光源结构 本实用新型 使用寿命 线路连接 线路两端 线路损坏 依次串联 并联 基板 光源 转弯 串联 | ||
【主权项】：
1.一种COB光源结构，其特征在于包括有COB基板(1)，所述COB基板(1)上设有X个焊线端(2)，所述X为不小于3的自然数，该X个焊线端(2)通过若干条芯片串联线路(4)依次串联，前后串联的两焊线端(2)之间都至少并联两条芯片串联线路(4)，每条芯片串联线路(4)包括有若干个正装LED芯片(41)和用于将该若干个正装LED芯片(41)依次串联的金线段(42)，所述COB基板(1)上还设有至少两个导电焊盘(5)，其中1个导电焊盘(5)与首端的焊线端(2)电连接和另1个导电焊盘(5)与末端的焊线端(2)电连接。
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