[实用新型]平膜型压力变送器有效

专利信息
申请号: 201821819357.2 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN208872460U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 王贺 申请(专利权)人: 星仪传感器制造有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06
代理公司: 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 代理人: 高正方
地址: 065201 河北省廊坊市三河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种平膜型压力变送器,包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,传感器芯体与电路板电连接,后壳与中壳相连接,电缆接线端设置与后壳相连,基座上的引压孔开口处设置膜片,膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合,在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。液体的压力通过膜片压缩硅胶传导层进而传导至传感器芯体,避免了高速高压的液体对传感器芯体的冲击,从而保证了传感器芯体工作环境的稳定性,也避免了腐蚀性待测液体直接与传感器芯体相接触,降低了传感器芯体损坏的几率。
搜索关键词: 传感器芯体 引压孔 膜片 硅胶 后壳 电路板 电缆接线端 压力变送器 传导层 平膜 压环 顶端设置 高速高压 基座表面 基座内壁 基座内部 紧密贴合 电连接 开口处 充填 抵住 螺纹 传导 压缩 配合 保证
【主权项】:
1.一种平膜型压力变送器,包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,中壳与基座相连接,中壳内部设置电路板,电路板通过螺钉与压丁固定,传感器芯体与电路板电连接,后壳与中壳相连接,电缆接线端设置与后壳相连,其特征在于:基座上的引压孔开口处设置膜片,膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合,在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星仪传感器制造有限公司,未经星仪传感器制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821819357.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top