[实用新型]平膜型压力变送器有效
申请号: | 201821819357.2 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN208872460U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 王贺 | 申请(专利权)人: | 星仪传感器制造有限公司 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06 |
代理公司: | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 高正方 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种平膜型压力变送器,包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,传感器芯体与电路板电连接,后壳与中壳相连接,电缆接线端设置与后壳相连,基座上的引压孔开口处设置膜片,膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合,在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。液体的压力通过膜片压缩硅胶传导层进而传导至传感器芯体,避免了高速高压的液体对传感器芯体的冲击,从而保证了传感器芯体工作环境的稳定性,也避免了腐蚀性待测液体直接与传感器芯体相接触,降低了传感器芯体损坏的几率。 | ||
搜索关键词: | 传感器芯体 引压孔 膜片 硅胶 后壳 电路板 电缆接线端 压力变送器 传导层 平膜 压环 顶端设置 高速高压 基座表面 基座内壁 基座内部 紧密贴合 电连接 开口处 充填 抵住 螺纹 传导 压缩 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种平膜型压力变送器,包括:基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端,其中基座的顶端设置引压孔,基座内部设置传感器芯体,压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体,中壳与基座相连接,中壳内部设置电路板,电路板通过螺钉与压丁固定,传感器芯体与电路板电连接,后壳与中壳相连接,电缆接线端设置与后壳相连,其特征在于:基座上的引压孔开口处设置膜片,膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合,在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。
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