[实用新型]一种电子元件安全接地导电的总装

摘要

本实用新型公开了一种电子元件安全接地导电的总装，属于电子元件封装技术领域。装配结构包括上盘座、环形座与底座；上盘座为一种圆盘型绝缘外壳结构，上盘座下端开槽有槽口，上座盘中部开槽设置有元件槽，元件槽槽径呈圆形；环型座嵌接于上盘座下端，环形座左右两侧固定连接有曲型头，曲型头与上盘座下端槽口内壁卡接，曲型头下端固定连接有插销，其利用三层模块式的装配结构，方便初期电子元件进行装填、封装，同时其多层陶瓷封装结构保证了总装外壳的绝缘性，且总装上下两端均设有用于插接线缆的正负极插孔，便于后期装配，同时利用开孔有的接地孔方便内部电子元件进行外引接地，提高了总装的适用性，一定程度上提高了电子元件的适用性。

主权项

1.一种电子元件安全接地导电的总装，其特征在于：包括装配结构包括上盘座、环形座与底座；所述上盘座为一种圆盘型绝缘外壳结构，所述上盘座下端开槽有槽口，所述上盘座中部开槽设置有元件槽，所述元件槽槽径呈圆形；所述环形座嵌接于上盘座下端，所述环形座左右两侧固定连接有曲型头，所述曲型头与上盘座下端槽口内壁卡接，所述曲型头下端固定连接有插销，所述环形座内侧中部开槽设置有内槽，所述内槽与上盘座下端槽口互通；所述底座嵌接于内槽下端，所述插销贯穿于底座表面，所述底座通过插销与环形座固定连接，所述底座表面呈环形分布有接地孔，所述接地孔贯穿于底座内侧，且接地孔与内槽互通；接线结构包括金属环、接线头、导电柱与端子，所述金属环为一种呈环状的镍板，所述金属环嵌入设置于元件槽内侧，所述金属环左右两侧套接有卡夹，所述卡夹下端与元件槽固定连接；所述接线头固定于元件槽及金属环中部，所述接线头中部开槽设置有线孔，所述端子嵌入设置于线孔内，所述端子与贯穿于内槽上端；所述底座底端开孔设置有接插孔，所述导电柱嵌入设置于接插孔中，所述导电柱内侧贯穿于内槽下端，所述导电柱为一种铜制金属柱体，所述导电柱至少设置有三对。