[实用新型]图像传感器封装

摘要

本实用新型题为“图像传感器封装”。本实用新型公开了一种图像传感器封装。该图像传感器封装的实施方式可包括图像传感器芯片、第一层以及透光覆盖物，该第一层包括穿过其的开口，其被耦接到图像传感器芯片的第一侧，该透光覆盖物耦接到第一层。该透光覆盖物、第一层和图像传感器芯片可在图像传感器内形成腔体。图像传感器封装还可包括至少一个电触点和包封材料，该至少一个电触点耦接到图像传感器芯片的与第一侧相对的第二侧，该包封材料涂覆图像传感器封装的侧壁的全部。

主权项

1.一种图像传感器封装，包括：图像传感器芯片；第一层，所述第一层包括穿过其的开口，其被耦接到所述图像传感器芯片的第一侧；透光覆盖物，所述透光覆盖物耦接到所述第一层，其中所述透光覆盖物、所述第一层和所述图像传感器芯片在所述图像传感器封装内形成腔体；至少一个电触点，所述至少一个电触点耦接到所述图像传感器芯片的与所述第一侧相对的第二侧；和包封材料，所述包封材料涂覆所述图像传感器封装的侧壁的全部。