[实用新型]双色温COB光源有效
| 申请号： | 201821830336.0 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209312791U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双色温COB光源，包括基板，基板上界定出发光区域；多个第一芯片组，设置在发光区域内；多个第二芯片组，设置在发光区域内；多个荧光层，一一覆盖在第一芯片组上；围坝，设置在基板上并将发光区域包围其中；以及荧光胶层，设置在围坝内并覆盖在发光区域。本实用新型的双色温COB光源，双色温发光区域均匀交叉排布，混色均匀，光斑无色差；LED芯片通过紧凑排布，提高光密度，可集成到200W以上的功率；荧光层在芯片组上的设置替代了CSP的贴装，操作简单且不易脱落；整体覆盖的荧光胶层可以保护且防止荧光层脱落，也可以起到均匀混光的作用，降低了对光学设计的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光区域 芯片组 双色 荧光层 基板 光源 本实用新型 荧光胶层 围坝 光斑 光学设计 混色均匀 交叉排布 整体覆盖 光区域 可集成 无色 覆盖 混光 界定 排布 贴装 紧凑 包围 替代 | ||
【主权项】：
1.一种双色温COB光源，其特征在于，包括：基板，所述基板上界定出发光区域；多个第一芯片组，设置在所述发光区域内；多个第二芯片组，设置在所述发光区域内；多个荧光层，一一覆盖在所述第一芯片组上；围坝，设置在所述基板上并将所述发光区域包围其中；以及荧光胶层，设置在所述围坝内并覆盖在所述发光区域上。
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