[实用新型]晶片自动裂片设备

摘要

本实用新型公开一种晶片自动裂片设备，属于半导体元器件生产装置技术领域，包括外部支架，外部支架的下方联接有升降装置，升降装置的下方联接有升降支架，升降支架的下方通过滚轴联接杆联接有滚轴，升降支架的左右两侧联接有联接块，联接块的外部设有升降轨道，升降轨道联接在外部支架的内侧，联接块与升降轨道相配合实现相对运动，升降支架的下方设有裂片盘，裂片盘的下方设有驱动装置，外部支架的一侧设有人机操作平台，人机操作平台内设有控制器，人机操作平台的外部设有显示器和按钮，将已划切好得四寸晶圆片通过自动化设备将晶片分离成单颗晶粒提高生产效率降低操作人员用力不均的弊端。解决了现有技术中出现的问题。

主权项

1.一种晶片自动裂片设备，包括外部支架(4)，其特征在于：所述的外部支架(4)的下方联接有升降装置(2)，升降装置(2)的下方联接有升降支架(7)，升降支架(7)的下方通过滚轴联接杆(10)联接有滚轴(12)，升降支架(7)的左右两侧联接有联接块(6)，联接块(6)的外部设有升降轨道(5)，升降轨道(5)联接在外部支架(4)的内侧，联接块(6)与升降轨道(5)相配合实现相对运动，升降支架(7)的下方设有裂片盘(8)，裂片盘(8)的下方设有驱动装置，外部支架(4)的一侧设有人机操作平台(15)，人机操作平台(15)内设有控制器，人机操作平台(15)的外部设有显示器(14)和按钮(16)，控制器连接升降装置(2)、驱动装置、显示器(14)和按钮(16)。