[实用新型]一种复合热沉、半导体激光器及其叠阵有效
| 申请号： | 201821834570.0 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN209029677U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王欢;陶春华;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种复合热沉、以及应用了该复合热沉的半导体激光器及其叠阵，所述复合热沉具体为结合为整体的用于放置半导体芯片的绝缘组件和用于机械安装的机械组件，所述绝缘组件的热膨胀系数与半导体芯片匹配；绝缘组件内设置有制冷通道，机械组件内设置有与绝缘组件的制冷通道连通的进液通道和出液通道，使得制冷液体自机械组件的进液通道流入，经绝缘组件的制冷通道对半导体芯片制冷，由机械组件的出液通道流出。本实用新型提出的复合热沉不但降低了硬焊料焊接对激光芯片物理结构损伤的可能性，而且具有较好的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 复合热沉 绝缘组件 机械组件 半导体芯片 制冷通道 半导体激光器 本实用新型 出液通道 进液通道 叠阵 热膨胀系数 机械安装 激光芯片 散热能力 物理结构 制冷液体 硬焊料 制冷 焊接 连通 匹配 流出 损伤 应用 | ||
【主权项】：
1.一种复合热沉，其特征在于：包括结合为整体的用于放置半导体芯片的绝缘组件和用于机械组装的机械组件，所述绝缘组件的热膨胀系数与半导体芯片匹配；所述绝缘组件内设置有制冷通道，机械组件内设置有与绝缘组件的制冷通道连通的进液通道和出液通道，使得制冷液体自机械组件的进液通道流入，经绝缘组件的制冷通道对半导体芯片制冷，由机械组件的出液通道流出。
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