[实用新型]用于影像传感器芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于影像传感器芯片的封装结构，包括封装机机体外壳，所述封装机机体外壳的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆，所述封装机机体外壳的内侧上端固定连接有封装头，所述封装头的下方设置有封装机工作台，且封装机工作台与封装机机体外壳通过螺钉固定连接，所述封装机机体外壳的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒，所述幕布收卷盒的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴，所述幕布收卷轴的两端均设置有收卷弹簧；通过设计了安装在封装头外侧的透明幕布便于包裹封装机工作台，解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小，从而导致其易受到外界影响，最终封装失败的问题。

主权项

1.一种用于影像传感器芯片的封装结构，包括封装机机体外壳（6），其特征在于：所述封装机机体外壳（6）的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆（1），所述封装机机体外壳（6）的内侧上端固定连接有封装头（13），所述封装头（13）的下方设置有封装机工作台（4），且封装机工作台（4）与封装机机体外壳（6）通过螺钉固定连接，所述封装机机体外壳（6）的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒（2），所述幕布收卷盒（2）的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴（16），所述幕布收卷轴（16）的两端均设置有收卷弹簧（15），所述幕布收卷轴（16）的外表面缠绕有透明幕布（3），所述透明幕布（3）的一端固定连接有幕布固定磁条（14），所述封装机机体外壳（6）的前表面下端一侧通过螺钉固定连接有数据显示屏（8），所述数据显示屏（8）的一侧设置有控制按钮（7），且控制按钮（7）与封装机机体外壳（6）通过凹槽卡合固定连接，所述控制按钮（7）的一侧设置有按钮保护盖（5），且按钮保护盖（5）与封装机机体外壳（6）通过转轴转动连接，所述封装机机体外壳（6）的一侧下端通过螺栓固定连接有电线绕线盘（12），所述电线绕线盘（12）的一侧通过焊接固定连接有绕线挂钩（9），所述封装机机体外壳（6）的后表面固定连接有电线保护套（11），所述电线保护套（11）的一端固定连接有电源插头（10）。