[实用新型]芯片烘干用气体加热器有效

专利信息
申请号: 201821836343.1 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN209655763U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 李忠;吴小军 申请(专利权)人: 太仓考斯茂石英有限公司
主分类号: F26B21/00 分类号: F26B21/00
代理公司: 32311 昆山中际国创知识产权代理有限公司 代理人: 盛建德;张小培<国际申请>=<国际公布>
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片烘干用气体加热器,包括外壳、加热组件和气流道组件,外壳具有石英玻璃管、及分别密封连接于石英玻璃管轴向两端口上的石英上盖板和石英底板,石英玻璃管、石英上盖板和石英底板还一起合围成容置腔室;加热组件具有一内置于容置腔室中的碳纤维加热器和两条分别与碳纤维加热器电连接的导线;气流道组件具有石英气管和两个均安装于石英玻璃管外壁上的气体接口,石英气管内置于容置腔室中、并还套设于碳纤维加热器外,石英气管还借以其上的进气端口与容置腔室相连通,其中一气体接口与容置腔室相连通,另一气体接口与石英气管的出气端口相连通。该气体加热器在对芯片进行烘干的同时,还避免了芯片被污染,确保了芯片品质。
搜索关键词: 石英玻璃管 容置腔室 石英气管 碳纤维加热器 气体接口 芯片 气体加热器 加热组件 石英底板 气流道 上盖板 烘干 石英 本实用新型 出气端口 进气端口 密封连接 轴向两端 成容置 电连接 合围 腔室 外壁 污染
【主权项】:
1.一种芯片烘干用气体加热器,其特征在于:包括外壳、加热组件和用于流通气体的气流道组件,其中,所述外壳具有石英玻璃管(10)、以及分别密封连接于所述石英玻璃管(10)轴向两端口上的石英上盖板(11)和石英底板(12),所述石英玻璃管(10)、石英上盖板(11)和石英底板(12)还一起合围成一容置腔室;/n所述加热组件具有一定位内置于所述容置腔室中的碳纤维加热器(20)和两条分别与所述碳纤维加热器(20)相电连接的导线(21),且两条所述导线(21)还均分别置于所述容置腔室外;/n所述气流道组件具有一为螺旋管状的石英气管(30)和两个气体接口(31),所述石英气管(30)定位内置于所述容置腔室中、并还同时套设于所述碳纤维加热器(20)外,且所述石英气管(30)还借以其上的进气端口来与所述容置腔室相连通,两个所述气体接口(31)均分别定位安装于所述石英玻璃管(10)的外壁上,且其中一所述气体接口(31)还与所述容置腔室相连通,即被用作为供常温或低温气体流入的进气接口,另一所述气体接口(31)还与所述石英气管(30)的出气端口连接且连通,即被用作为供高温气体流出的出气接口。/n
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