[实用新型]一种散热型HDI高密度线路板有效

专利信息
申请号: 201821840875.2 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN209627799U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 李先民 申请(专利权)人: 南昌金轩科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊
地址: 330500 江西省南昌市红谷滩新*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种散热型HDI高密度线路板,包括线路板、支撑座及安装板,支撑座包括第一支撑环及第二支撑环,第一支撑环的顶面高于第二支撑环的顶面;第一支撑环与第二支撑环之间通过支撑梁连接、且支撑梁的顶面与第二支撑环的顶面处于同一高度;线路板位于支撑座的上方,线路板的底部紧贴第二支撑环与支撑梁的顶面、且线路板的侧壁紧贴第一支撑环内壁;线路板的顶部设有导电层,导电层上设有电路元件;其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上,改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式,将线路板的底部裸露在空气中,便于线路板进行散热,有效的防止了因高温造成电子元件的损坏。
搜索关键词: 线路板 支撑环 顶面 支撑梁 支撑座 导电层 散热型 紧贴 高密度线路板 高密度线路 线路板本体 支撑环内壁 安装方式 电路元件 支撑结构 直接固定 安装板 散热 侧壁 架设 裸露
【主权项】:
1.一种散热型HDI高密度线路板,其特征在于:包括线路板(100)、支撑座(200)及安装板(300),所述支撑座(200)包括第一支撑环(210)及位于所述第一支撑环(210)内的第二支撑环(220),所述第一支撑环(210)的顶面高于所述第二支撑环(220)的顶面;所述第一支撑环(210)与所述第二支撑环(220)之间通过支撑梁(230)固定连接、且所述支撑梁(230)的顶面与所述第二支撑环(220)的顶面处于同一高度;所述线路板(100)位于所述支撑座(200)的上方,所述线路板(100)的底部紧贴所述第二支撑环(220)与所述支撑梁(230)的顶面、且所述线路板(100)的侧壁紧贴所述第一支撑环(210)内壁;所述线路板(100)的顶部设有导电层(110);所述安装板(300)位于所述支撑座(200)的下方,且所述第一支撑环(210)及所述第二支撑环(220)的底面紧贴所述安装板(300)的顶面。
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