[实用新型]一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架有效

专利信息
申请号: 201821841684.8 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN208873717U 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 廖义泽 申请(专利权)人: 深圳市虹鑫光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架,包括支架,所述支架内侧之间设置有十字形导电架,所述导电架均与支架的底基板以及内壁固定连接,所述支架的内部中端设置有四个金属焊盘,四个所述金属焊盘均与导电架的支腿固定连接且底端面均与支架的底基板上表面固定连接,四个所述金属焊盘上均固定安装有芯片,所述芯片上均设置有键合金线。本实用新型通过设置四个焊盘、导电架、支架,并在四个焊盘上均设置有芯片,这样将多种不同颜色的芯片同时在一个支架上面,便可混出各种不一样的颜色,同时四个焊盘增加了焊盘面积,不仅加强了支架的散热型,提高产品的寿命,而且还能制造出更高亮度的产品,大大丰富了产品的应用领域。
搜索关键词: 支架 导电架 焊盘 金属焊盘 芯片 本实用新型 底基板 多芯片 串联 底端面 合金线 散热型 上表面 十字形 内壁 支腿 制造
【主权项】:
1.一种多芯片串联5858四杯多功能LED支架,包括支架(4),其特征在于:所述支架(4)内侧之间设置有十字形导电架(1),所述导电架(1)均与支架(4)的底基板以及内壁固定连接,所述支架(4)的内部中端设置有四个金属焊盘(2),四个所述金属焊盘(2)均与导电架(1)的支腿固定连接且底端面均与支架(4)的底基板上表面固定连接,四个所述金属焊盘(2)上均固定安装有芯片(3),所述芯片(3)上均设置有键合金线(5),所述芯片(3)均分别通过键合金线(5)与金属焊盘(2)电连接。
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